롯데에너지머티리얼즈-두산 전자BG, 고성능 PCB 적용 동박 개발 평가 및 공급 협력 MOU 체결성능·신뢰성·양산성·공급 안정성 동시 충족하는 소재 솔루션 제공으로 글로벌 시장 경쟁력 강화하성현 기자2026-03-23 09:15:00댓글 0press6@engnews.co.kr content_copy 가− 가+ link # 태그 #롯데에너지머티리얼즈 #두산 #전자 #BG #고성능 #PCB #적용 #동박 #개발 #평가 #공급 #협력 #MOU #체결 chevron_left 이전 기사몬드리안AI, 반도체 CMP 부품 제조 혁신 위한 데이터 라이브러리 및 AI 플랫폼 초도 구축 완료다음 기사“주차 걱정 덜었다” KOREA PACK & ICPI WEEK 2026, 대규모 참관 대비 교통·편의 대책 마련 chevron_right 관련 기사보도자료노르딕 세미컨덕터, 대기 전력 최대 20배 절감 ‘nRF71 시리즈’ 출시2026-11-10 15:32:37보도자료ETRI, 프리폼 디스플레이 산업화 기반 마련 나서2026-10-29 09:24:42보도자료친트, SK에코플랜트·이엔에스일렉트릭과 DCWA 데이터센터 전시회 성황리 개최2026-10-26 14:30:43 댓글 0로그인 후 댓글을 작성할 수 있습니다.
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