ACM 리서치, 화합물 반도체용 Ultra ECDP 전기화학 디플레이팅 장비 출시화합물 반도체 금 식각 공정 최적화임승환 기자2025-10-23 13:26:00댓글 0press4@engnews.co.kr content_copy 가− 가+ link # 태그 #ACM 리서치 #Ultra ECDP #화합물 반도체 #금 식각 #전기화학 디플레이팅 #Au 범프 #박막 식각 #딥홀 디플레이팅 #WBG #SiC #GaAs #Li₃PO₄ #웨이퍼 레벨 패키징 #전기차 배터리 #5G #AI #RF #반도체 장비 chevron_left 이전 기사HD현대중공업·HD현대미포 합병안 주총 통과… 통합 HD현대중공업 12월 출범다음 기사케어젠, 중국 이시진제약그룹과 5,570억 원 규모 펩타이드 건강기능식품 독점공급계약 chevron_right 관련 기사보도자료노르딕 세미컨덕터, 대기 전력 최대 20배 절감 ‘nRF71 시리즈’ 출시2026-11-10 15:32:37보도자료ETRI, 프리폼 디스플레이 산업화 기반 마련 나서2026-10-29 09:24:42보도자료친트, SK에코플랜트·이엔에스일렉트릭과 DCWA 데이터센터 전시회 성황리 개최2026-10-26 14:30:43 댓글 0로그인 후 댓글을 작성할 수 있습니다.
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