SK하이닉스, 신소재 적용한 ‘고방열 모바일 D램’ 공급 개시온디바이스 AI 구현 시 발열 문제 해결 기여임승환 기자2025-08-29 09:07:00댓글 0press4@engnews.co.kr content_copy 가− 가+ link # 태그 #SK하이닉스 #고방열 모바일 D램 #High-K EMC #열전도도 #열 저항 개선 #온디바이스 AI #플래그십 스마트폰 #모바일 AP #PoP 패키지 #반도체 소재 혁신 #배터리 지속시간 #스마트폰 발열 #차세대 모바일 D램 #패키징 기술 chevron_left 이전 기사로보티즈, 씨메스와 물류·제조라인에 양팔형 휴머노이드 로봇 도입 가속화다음 기사Mech-Mind, 노코드·AI 결합한 ‘Mech-MSR’ 업그레이드 chevron_right 관련 기사보도자료노르딕 세미컨덕터, 대기 전력 최대 20배 절감 ‘nRF71 시리즈’ 출시2026-11-10 15:32:37보도자료ETRI, 프리폼 디스플레이 산업화 기반 마련 나서2026-10-29 09:24:42보도자료친트, SK에코플랜트·이엔에스일렉트릭과 DCWA 데이터센터 전시회 성황리 개최2026-10-26 14:30:43 댓글 0로그인 후 댓글을 작성할 수 있습니다.
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