레조낙, 첨단 반도체 패키지용 임시 본딩 필름 및 디본딩 공정 개발신기술을 통한 청결도 및 높은 생산성 달성황성훈 기자2024-09-20 08:52:00댓글 0saxonia@naver.com content_copy 가− 가+ link # 태그 #레조낙 #반도체 #패키징 #웨이퍼 #임시본딩필름 #본딩필름 #필름 #디본딩 chevron_left 이전 기사쯔바키모토체인, 최소형 롤러 체인 ‘엡실론 체인’ 판매다음 기사LIG넥스원, 이라크와 중거리 지대공 유도무기 ‘천궁II’ 공급계약 체결 chevron_right 관련 기사자체뉴스[인터뷰] (주)대동금속, 자동화 생산체계 기반 케이블트레이 경쟁력 강화2026-10-12 08:32:46보도자료EV Group, 웨이퍼 본딩·NIL로 차세대 CPO 제조 해법 제시2026-09-29 10:08:05보도자료애니모션텍, ‘제23회 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전’ 참가2026-09-04 11:03:15 댓글 0로그인 후 댓글을 작성할 수 있습니다.
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