애니모션텍, ‘제23회 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전’ 참가초정밀 레이저 가공 솔루션 ‘ANISYS EPN25&EPP30’ 선보여정하나 기자2026-09-04 11:03:00댓글 0gksk3232@naver.com content_copy 가− 가+ link # 태그 #애니모션텍 #반도체 기판 #첨단 패키징 #반도체 #디스플레이 #자동화 #모션제어 chevron_left 이전 기사MIPS, 피지컬 AI용 플랫폼 3종 출시다음 기사[인터뷰] 동신테크노, 고효율·고정밀 감속기 기술력으로 경쟁력 강화 chevron_right 관련 기사자체뉴스[인터뷰] (주)대동금속, 자동화 생산체계 기반 케이블트레이 경쟁력 강화2026-10-12 08:32:46보도자료EV Group, 웨이퍼 본딩·NIL로 차세대 CPO 제조 해법 제시2026-09-29 10:08:05보도자료한국표준과학연구원, 국산 반도체 공정용 가스 품질평가 체계 구축2026-08-14 17:08:01 댓글 0로그인 후 댓글을 작성할 수 있습니다.
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