기계연, 나노종합기술원과 MOU 체결반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발 상호협력황성훈 기자2024-08-23 11:14:00댓글 0saxonia@naver.com content_copy 가− 가+ link # 태그 #한국기계연구원 #기계연 #나노종합기술원 #나노종기원 #반도체 #패키징 chevron_left 이전 기사[인터뷰] 대세정밀기계, 심해수 대표, 심대진 팀장과 경영 체계 강화다음 기사기초과학연구원, 원자 세계 위한 양자 센서 개발 chevron_right 관련 기사자체뉴스[인터뷰] (주)대동금속, 자동화 생산체계 기반 케이블트레이 경쟁력 강화2026-10-12 08:32:46보도자료EV Group, 웨이퍼 본딩·NIL로 차세대 CPO 제조 해법 제시2026-09-29 10:08:05보도자료애니모션텍, ‘제23회 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전’ 참가2026-09-04 11:03:15 댓글 0로그인 후 댓글을 작성할 수 있습니다.
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