삼성전자, 美 IBM과 20나노 이하급 차세대 로직공정 공동개발삼성전자, 美 IBM과 20나노 이하급 차세대 로직공정 공동개발정요희 기자2011-01-13 00:00:00댓글 0press1@engnews.co.kr content_copy 가− 가+ link # 태그 #삼성전자 #美 IBM과 20나노 이하급 차세대 로직공정 공동개발 chevron_left 이전 기사브로드컴, 리얼디와 협력하여 3D 안경에 블루투스 기술 제공다음 기사안리쓰, 첫 휴대형 분석기용 TD-LTE 측정 세트 출시 chevron_right 관련 기사보도자료노르딕 세미컨덕터, 대기 전력 최대 20배 절감 ‘nRF71 시리즈’ 출시2026-11-10 15:32:37보도자료ETRI, 프리폼 디스플레이 산업화 기반 마련 나서2026-10-29 09:24:42보도자료친트, SK에코플랜트·이엔에스일렉트릭과 DCWA 데이터센터 전시회 성황리 개최2026-10-26 14:30:43 댓글 0로그인 후 댓글을 작성할 수 있습니다.
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