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어드밴텍

COM 2.0 사양을 지원하는 신제품 모듈

어드밴텍은 새로운 COM 2.0 사양을 지원하는 COM 모듈의 새로운 시리즈를 발표했다. 새롭게 발표된 PCI 산업용 컴퓨터 제조그룹(PICMG)의 COM Express COM.0 Revision 2.0은 더 작은 풋 프린트 사이즈와 pin-out 확장에 있어 획기적인 발전을 이룬 제품이다.

COM.0 Revision 2.0 사양은 레거시 인터페이스를 버리고 두개의 새로운 pin-out을 채택하여 신기술 트렌드를 적용할 여지를 남겨두었다. 레거시 타입의 디지털 시그널링 인터페이스를 없앰으로써, 디지털 디스플레이, 시리얼 ATA, PCI 익스프레스, USB 3.0 및 다른 경쟁력을 갖춘 인터페이스들에 더 많은 수의 I/O 커넥터를 제공한다. 많아진 PCI 익스프레스 lane이 의미하는 것은 향상된 커넥티비티로 인한 다양한 어플리케이션의 활용이다. 이러한 최적화를 통해 더 작은 사이즈의 폼팩터(규격) 사용할 수 있으며, SATA3이나 USB 3.0같은 진보된 고속 인터페이스를 지원하여 멀티미디어 어플리케이션을 위한 대량의 데이터 전송이 가능해졌다.

유동적인 디스플레이 연결을 위해 COM Revision 2.0은 새로운 DDI(Digital Display Interfaces)을 위한 PIN을 할당해 놓았다. DDI는 추가적인 시그널 처리를 하지 않고도 기존 아날로그 인터페이스 방식에 비해 케이블 결선 오류를 감소시키고 개선된 소음방지 기능과 함께 우수한 해상도를 제공한다. 멀티 디스플레이 기능은 타입6 pin-out를 통해 최대 3개까지의 DDI링크로 확장 가능하다. I/O 확장성을 제외하고라도, 전력효율성에선 최대로 투입되는 전력 2, 3, 4, 5, 6타입에서는137 watt, 1과 10타입에서는 68 watt 까지 감소하도록 향상시켰다. 이를 통해 상기의 I/O확장 장치를 위한 파워 pin의 재 사용이 가능하게 설계되었다. COM Revision 1.0모듈에서 작동하는 캐리어보드를 이용하여 설계시에는 이러한 변화에 대한 고려가 필요하다.

COM.0 Revision 2.0에서는 새로운 S/W 확장기능도 추가되었다.

EAPI (Embedded Application Programming Interface)라는 새로운 임베디드 API는 하드웨어 설정 및 관리를 위한 정형화된 S/W인터페이스로서 다양한 COM 공급자의 소프트웨어 인터페이스를 통일하기 위해 PICMG그룹에서 버전 1.0으로 정의하였다. EAPI 1.0 표준에 기초하여 어드밴텍은 iManager라 불리는 사용자 친화적인 API유틸리티를 개발해 사용자가 손쉽게 시스템 정보 관리, 와치독 타이머 설정, I2C Bus, 평면 패널의 휘도조절, 사용자 저장 공간, GPIO 엑세스 등을 사용할수 있게 함으로써 임베디드 마켓에 있어 양질의 차별화된 서비스를 제공하고 있다. 어드밴텍은 향후 몇 달 동안 일련의 COM 2.0호환 제품군을 출시할 계획이다.

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