디자인 및 생활 기기 생산과 서비스를 제공하는 선두기업인 Sagem Wireless와 세계 모바일 플랫폼 및 반도체 분야 선도 기업인 ST-Ericsson은 멀티모드 LTE/HSPA 레퍼런스 디자인 개발에 협력하기로 하였다.

Sagem Wireless와 ST-Ericsson은 LTE, HSPA , 3G와 GSM 네트워크에 연결할 수 있는 모바일 광대역 모뎀을 2010년 말 이전에 출시하기 위한 다중 플랫폼 개발에 협력한다.

LTE를 통해 100 Mbps 및 HSPA 를 통한 21 Mbps 다운링크 속도 지원으로 Sagem Wireless의 동글 모뎀은 초고속으로 무선 액세스 제공할 수 있는 인터넷 게이트웨이를 지원한다. 이 모뎀은 노트북에 장착되어 무선인터넷이 연결되는 곳이라면 어디에서든지 인터넷에 접속할 수 있어 사용자들이 인터넷을 다양하게 사용할 수 있게 해준다.

GSM협회에 따르면 현재 34개 국에 61개의 실시간 상업적 HSPA 네트워크가 있으며 33개국에 80개의 이동통신사들이 LTE를 사용하고 있다고 한다. Sagem Wireless 역시 다중 플랫폼을 사용하여 넷북, 태블릿 컴퓨터, M2M 응용 프로그램 및 기타 장치에 고속 모바일을 연결할 수 있는 다양한 모듈을 생산할 계획이다.

“ST-Ericsson과 함께 LTE에 대해서 협력하는 것은 Sagem Wireless가 앞장서서 가장 빠른 이동통신망을 구축하는 최첨단 제품과 모듈, 모뎀을 개발하는 선두주자가 될 수 있도록 도와줄 것이다.” 라고 Sagem Wireless EVP 및 전략계획팀의 Yves Portalier가 말했다. 또한 “ST-Ericsson의 단일 플랫폼은 Sagem Wireless이 호환성이 없는 다중플랫폼과 씨름하는 것보다 훨씬 다양한 범위의 장치를 더 빠르고 더 경제적으로 개발할 수 있게 해 줄 것이다.”라고 덧붙였다.

ST-Ericsson 의 영업 및 마케팅 수석책임겸 수석부사장 Pascal Langlois는 “우리는 사람들이 어디에 있든, LTE, HSPA , 3G 나 GSM 등 어느 것과 접속해 있든 쉽고 간편하게 이동통신망에 접속할 수 있도록 멀티모드 플랫폼을 개발하였다.” 고 말했다. 또 “이 플랫폼이 상업용 제품으로, 2010년 안에 출시할 준비가 되었다는 사실은 ST에릭슨의 LTE 장치 플랫폼 개발의 강자임과 동시에 Sagem Wireless가 시스템과 RF통합에 전문가라는 것을 분명하게 말해주고 있다.”라고 덧붙였다.

관련 기사

무라타제작소, 고주파 동축 커넥터 양산

한국전자통신연구원, 해양 IoT 통신망 구축 본격화

LG CNS, 전국 14개 공항 AI 전환 마스터플랜 그린다

댓글 0