하이닉스반도체(대표 김종갑, www.hynix.co.kr)는 40나노급 2기가비트(Gb) DDR3 D램이 인텔 인증을 획득했다고 20일 밝혔다. 인증받은 제품은 2기가비트 DDR3 D램 단품, 노트북용 4기가바이트(GB) 모듈(SODIMM), 데스크탑용 2기가바이트 모듈(UDIMM)이다.

이번 달부터 양산이 시작된 이 제품은 업계 최고 수준인 40나노급 미세공정 기술이 적용되어 기존 50나노급 대비 생산성을 60% 이상 높였고, 1.5V또는 1.35V 저전압과 1333Mbps의 데이터 전송 속도를 구현했다. 또한, 최대 1867Mbps의 데이터 전송속도로 16개의 정보 입출구(I/O)를 통해 영화 2~3편에 해당되는 초당 3.7기가바이트의 데이터를 처리할 수 있다.

최근 IT산업 전반에 걸쳐 에너지 소모를 줄이려는 ‘그린 IT’ 제품이 주목받는 가운데 내년 서버 시장의 주력제품은 전력 소모가 적은 2기가비트 제품이 될 전망이다. 이 제품은 기존 50나노급 제품 대비 전력소모를 40%가량 줄인 친환경 저전력 제품으로, 이는 업계 평균 절감수준인 15~20%보다 2배를 더 줄인 것이다. 따라서 30나노급 제품이 출시되는 2010년 연말까지는 ‘그린 IT’ 분야 최고의 저전력 제품으로 서버가 요구하는 대용량, 고성능, 저전력의 3가지 특성을 모두 만족시키게 됐다.

인텔 인증은 세계 시장의 대부분을 차지하는 인텔 기반의 컴퓨팅 시스템에서 D램이 정상적으로 동작하고 호환성을 갖는지 객관적인 검증을 진행하는 것으로, 인증이 완료된 제품에 한해서만 인텔의 기술지원을 받을 수 있다. 따라서, 인텔 인증은 주요 고객에게 품질이 인정된 제품을 바로 공급할 수 있다는 의미가 된다.

하이닉스 마케팅본부 김지범 전무는 “현재 시장의 주력 제품은 1기가비트 제품에서 고성능 서버를 중심으로 2기가비트 제품으로 빠르게 전환되고 있다”며, “연내 서버용 모듈(RDIMM)등의 제품도 인증을 완료해 1기가비트 및 2기가비트 제품 모두에서 업계 최고 성능을 확보할 것”이라고 밝혔다.

하이닉스는 내년 연말까지 전체 D램 생산량의 70%까지 DDR3 비중을 확대하는 한편, DDR3 제품 중 2기가비트 제품을 약 40%가량 생산할 계획이다. 향후 서버를 중심으로 고성능 제품에는 2기가비트 제품으로, PC를 중심으로는 1기가비트 제품을 공급하는 등 차별화된 저전력 DDR3 제품을 지속적으로 공급할 예정이다.

■ SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) 노트북이나 넷북 등 소형 PC에 사용되는 메모리 모듈
■ UDIMM (Un-buffered Dual In-line Memory Module) 데스크탑 PC용으로 주로 사용되는 메모리 모듈
■ RDIMM (Registered Dual In-line Memory Module) 서버 및 워크스테이션에서 가장 일반적으로 사용되는 메모리 모듈로 동작을 제어하는 Register칩과 에러 검출?정정 기능을 하는 ECC칩이 부착

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