삼성전자, LG전자, SK텔레콤 등 한국의 대표적 IT 기업들이 그간 수입에 의존 하던 스마트폰 및 디지털 TV의 핵심 반도체를 중소 반도체 설계기업과 함께 공동 개발한다.

LG전자는 삼성전자와 협력하여 글로벌 디지털 TV 수신용 칩을 개발하며, 이는 시스템 반도체 분야에서 이루어지는 최초의 양사간 협력 사례이다

아울러, 날로 시장규모가 커지고 있는 시스템 반도체산업의 발전을 위해 지식경제부는 삼성전자, LG전자, SK텔레콤 등 수요 대기업, 동부하이텍 등 파운드리 기업, 중소 반도체 설계기업 및 전문가와 함께 협의체를 결성하여 시스템 반도체 발전 로드맵, 공동 R&D, 전문인력 양성 및 국제공동 연구 등에 공동 협력하기로 하였다.

임채민(林采民) 지식경제부차관, 권오현(權五鉉) 삼성전자 사장(한국반도체산업협회장), 백우현(白禹鉉) LG전자 사장, 오세현(吳世鉉) SK 텔레콤 사장, 장기제(張基濟) 동부하이텍 부회장 등은 7월 27일(월) 오후 서울교육문화회관에서 시스템 반도체산업 발전을 위한 포괄적인 업무협력 MOU인『시스템 반도체산업 상생협력에 관한 양해 각서』를 체결하였다.

금번 양해각서 조인식에는 추경예산으로 추진하는 “신성장동력 스마트 프로젝트” 시스템반도체 분야의 주관기관으로 선정된 엠텍비젼(대표이사 : 이성민), 카이로넷(대표이사 : 김형원), 실리콘마이터스(대표이사 : 허염), 지씨티리서치(대표이사 : 이경호), 실리콘 웍스(대표이사 : 한대근)의 CEO가 참석하였다.

금번 R&D 프로젝트의 주요 골자는 수요기업, 파운드리기업 및 중소 반도체 설계기업이 협업(Collaboration)을 통해 스마트폰 및 디지털 TV의 핵심 반도체를 공동 개발하는 것이다.

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