어플라이드 머티어리얼즈-베시, AI 스케일링 위한 차세대 패키징 전략적 파트너십 확대AI 인프라 구축 지원하는 차세대 3D IC 스케일링, 로직·메모리 집적, 포토닉스 애플리케이션 겨냥하성현 기자2026-10-02 13:59:00댓글 0yhs06134@naver.com content_copy 가− 가+ link # 태그 #어플라이드 #머티어리얼즈 #베시 #AI #스케일링 #차세대 #패키징 #전략적 #파트너십 #확대 chevron_left 이전 기사한국로봇융합연구원-한화오션, 미래 조선·로봇 융합기술 공동개발 나선다다음 기사(주)제이엔텍, 고온 내마모 3D프린터 '구텐베르크' 런칭 (PA,PPS,PEEK소재) chevron_right 관련 기사보도자료가트너, 2027년 10대 전략 기술 트렌드 발표2026-10-21 17:54:02보도자료자이스웍스, 대전혁신기술교류회서 ‘MimicForge™’ 소개2026-10-20 09:41:15보도자료엔비디아, 서울 코엑스서 ‘RTX 스파크’ 출시2026-10-17 13:23:38 댓글 0로그인 후 댓글을 작성할 수 있습니다.
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