다나까귀금속공업, 소결 금 접합 ‘AuRoFUSE Preforms’ 전사 기술 확립복잡 형상 반도체 칩·서브스트레이트에도 금 범프 적용 가능임승환 기자2026-03-03 13:06:00댓글 0every1q84year@gmail.com content_copy 가− 가+ link # 태그 #다나까귀금속공업 #TANAKA #AuRoFUSE Preforms #오로퓨즈 #소결 금 접합 #금 범프 전사 기술 #반도체 범프 #BLDC 아님 금 미립자 #포토리소그래피 #반도체 서브스트레이트 #고밀도 실장 #파워 반도체 접합 #LED LD 접합 #MEMS 접합 #금 페이스트 접합 chevron_left 이전 기사현대차그룹, 소방청 공동 개발한 무인소방로봇 공개다음 기사케어젠, 펩타이드 히알루노니다아제 CG-Hyalux 특허 출원 chevron_right 관련 기사보도자료(주)포스코, 지역기업 동반성장 성과 확대2026-08-13 17:12:59자체뉴스[인터뷰] SG MOLD BASE, 금형 제조 넘어 산업 플랫폼 구축 나서2026-06-26 16:25:32자체뉴스[제22회 웰딩코리아] 수시스템, 업계 최고 수준의 파이프 레이저 인프라2026-05-27 14:02:27 댓글 0로그인 후 댓글을 작성할 수 있습니다.
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