사진. 과학기술정보통신부
과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 지난 1월 14일(수) 총 2,351억 원 규모의 ‘2026년도 주력원천기술개발사업 시행계획’을 확정하고 본격적인 사업 추진에 나선다고 밝혔다.
이번 시행계획은 반도체, 디스플레이, 이차전지 분야의 원천기술 확보를 목표로 하며, 총 27개 사업으로 구성됐다. 이 가운데 6개 사업은 신규로 추진되며, 신규 사업 예산은 240억 원 규모다. 해당 계획은 국정과제인 ‘28. 세계를 선도할 넥스트(NEXT) 전략기술 육성’과도 연계된다.
반도체 분야에서는 지능형 반도체, PIM 반도체, 화합물반도체, 첨단 패키징, 미세기판, 3차원(3D) DRAM 등 차세대 유망 원천기술 개발을 중점적으로 지원한다. 중·장기적 관점의 한 우물 파기형 연구개발과 함께 시스템반도체 및 첨단 패키징 분야의 석·박사급 전문인력 양성도 지속 추진된다.
또한 반도체 설계 전공 학생을 대상으로 칩 제작을 지원하는 ‘내 칩(My Chip)’ 서비스가 운영되며, 공공나노팹과 대학 팹을 온라인으로 연계하는 ‘모아 팹(MoaFab)’ 참여 기관은 기존보다 확대된 14개 기관으로 늘어난다. 이와 함께 미국 NY Creates, 유럽 IMEC 등 세계 첨단 팹과의 연계를 강화하고, 국제 협력망 활성화를 위해 2026년 상반기 유럽에서 한-유럽연합 연구자 토론회(포럼)를 개최할 계획이다.
과기정통부는 2026년 신규 사업으로 ‘차세대 광 기반 연산 반도체 핵심기술 개발 사업’, ‘반도체 첨단 세라믹 소재·부품·공정 혁신 개발 사업’, ‘소프트웨어 중심 자동차(SDV) 대응 가혹 환경극복 자동차 반도체 핵심 설계 자산(IP) 원천기술개발사업’을 새롭게 착수한다. 이를 통해 광 기반 반도체 기술 경쟁력 강화와 차량용 반도체 핵심 IP 국산화를 추진한다.
디스플레이 분야에서는 민간 수요 기반의 전략연구실 지원과 실리콘 웨이퍼 기판 기반 초고해상도 온실리콘 디스플레이 핵심기술 개발을 지속한다. 특히 유연 디스플레이의 활용 확대에 따라 기존 터치 중심의 사용자 인터페이스와 사용자 경험(UI/UX)을 혁신할 감지기(센서) 융복합 디스플레이 원천기술 확보를 목표로 ‘차세대 융복합 프리폼 디스플레이 핵심기술 개발 사업’을 신규로 추진한다.
이차전지 분야에서는 수계아연 전지, 나트륨이온 전지, 리튬 금속전지 등 차세대 이차전지 원천기술 개발을 지원한다. 이와 함께 석·박사급 전문인력 양성과 한-미 간 국제 협력사업도 지속 추진된다. 더불어 전동화와 무선화가 핵심인 미래 산업 수요에 대응하기 위해 차세대 이차전지 원천기술개발과 미래 모빌리티 활용을 위한 재활용 알루미늄 공기전지 개발 신규 사업을 추진해 초격차 기술 확보에 나선다.
