사진. SEMI
글로벌 반도체 제조장비 시장이 인공지능(AI) 투자 확대에 힘입어 2027년 사상 최대 규모로 성장할 것이라는 전망이 나왔다.
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 글로벌 반도체 제조장비 매출이 2025년 1,330억 달러로 전년 대비 13.7% 증가할 것으로 예상된다고 밝혔다. 이후에도 성장세가 이어져 2026년 1,450억 달러, 2027년에는 1,560억 달러로 사상 최고치를 경신할 것으로 전망했다. 이번 성장세는 AI 수요 확대에 따른 첨단 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야 투자 증가가 주도할 것으로 분석됐다.
SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) CEO는 “글로벌 반도체 장비 시장은 전공정과 후공정 모두에서 3년 연속 성장세를 보이며, 2027년에는 사상 처음으로 1,500억 달러를 넘어설 것”이라며 “AI 수요를 뒷받침하기 위한 투자가 당초 예상보다 강해 전 부문 전망치를 상향 조정했다”고 밝혔다.
웨이퍼 팹 장비, 2025년 1,157억 달러 전망세부적으로 보면 웨이퍼 팹 장비(WFE) 부문은 2024년 1,040억 달러로 사상 최대를 기록한 데 이어, 2025년에는 11.0% 증가한 1,157억 달러에 이를 것으로 예상됐다. 이는 기존 중간 전망치(1,108억 달러)보다 상향된 수치로, AI 연산 수요 확대에 따른 DRAM 및 HBM(고대역폭 메모리) 투자 증가와 중국 내 생산능력 확충이 반영됐다.
웨이퍼 팹 장비 시장은 2026년 9.0%, 2027년 7.3% 성장하며 2027년에는 1,352억 달러 규모로 확대될 전망이다. 첨단 로직과 메모리 기술을 중심으로 장비 투자가 지속될 것으로 보인다.후공정 장비 시장 역시 2024년부터 이어진 회복세를 이어갈 전망이다.
반도체 테스트 장비 매출은 2025년 48.1% 급증한 112억 달러에 이를 것으로 예상되며, 조립·패키징 장비 매출은 19.6% 증가한 64억 달러로 전망됐다. 이후에도 테스트 장비는 2026년 12.0%, 2027년 7.1% 성장하고, 조립 및 패키징 장비는 각각 9.2%, 6.9% 증가할 것으로 예상된다. AI 및 HBM 반도체 확산에 따른 첨단·이기종 패키징 채택 확대와 설계 복잡성 증가가 주요 배경으로 꼽힌다. 다만 소비자, 자동차, 산업용 수요 부진은 일부 범용 후공정 장비 수요를 제약하는 요인으로 작용할 것으로 보인다.
로직·메모리 장비 투자 확대…
HBM이 핵심애플리케이션별로는 파운드리·로직 장비 매출이 2025년 9.8% 증가한 666억 달러로 예상되며, 2027년에는 752억 달러까지 확대될 전망이다. AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC), 프리미엄 모바일 프로세서 수요 증가에 따라 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정 양산 투자가 본격화될 것으로 분석됐다. 메모리 장비 투자 역시 HBM 수요 증가를 중심으로 큰 폭의 성장이 예상된다. NAND 장비 시장은 2025년 45.4% 증가한 140억 달러, DRAM 장비 시장은 15.4% 증가한 225억 달러로 전망됐다. 이후에도 2027년까지 두 자릿수에 가까운 성장세가 이어질 것으로 보인다.
중국·대만·한국, 장비 투자 상위 3개 지역 유지지역별로는 중국, 대만, 한국이 2027년까지 반도체 장비 투자 상위 3개 지역 자리를 유지할 것으로 전망됐다. 중국은 성장세가 다소 둔화되지만, 머츄어(Mature) 노드와 일부 첨단 공정에 대한 투자를 지속하며 최대 시장 지위를 유지할 것으로 보인다. 대만은 AI 및 고성능 컴퓨팅용 첨단 공정 증설로 2025년 투자가 크게 확대될 전망이며, 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 투자 확대가 장비 수요를 견인할 것으로 분석됐다.
이 밖의 지역 역시 정부 인센티브와 공급망 지역화 정책에 힘입어 2026~2027년 장비 투자가 증가할 것으로 예상됐다. 해당 내용은 SEMI와 일본반도체장비협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 기반으로 작성된 ‘글로벌 반도체 장비 시장 통계 리포트’에 따른 것으로, 이는 글로벌 반도체 장비 산업의 월별 청구액을 집계한 자료이다.
