26년간 반도체 및 디스플레이 제조 현장에서 입지를 다져온 (주)세스텍이 독자적인 혁신으로 새로운 도약을 준비하고 있다. (주)세스텍은 현장에서 축적한 깊이 있는 경험과 고객의 핵심 요구사항을 집약해, 기존 로봇의 한계를 뛰어넘는 자체 브랜드 로봇 라인업을 강화하고 있다. 특히, 이전에는 볼 수 없었던 독자적 구조의 리니어 모터 기반 이송 로봇과 공정 운용 효율을 극대화하는 고기능성 웨이퍼 이송 로봇(WTR)은 지난 제27회 반도체대전 현장에서 큰 호평을 받았다. 이에 본지에서는 기술 혁신을 통해 토털 솔루션 프로바이더로서의 위상을 확고히 다지고 있는 (주)세스텍을 취재했다.
2025 반도체대전(SEDEX 2025)에 참가한 (주)세스텍 / 사진. (주)세스텍
현장경험과 고객니즈를 기반으로 로봇에서 스토커물류까지
조선시대의 발명가인 장영실은 발명품을 만들기 위해 노력할 때, 기록이나 책에만 의존하지 않고, 직접 현장에서 관찰하고 실험하여 결국 실질적인 경험이 과학기술 발전의 핵심이라는 사실을 증명했다.
현장의 경험은 기술의 기준을 수립하는 가장 중요한 요소이다. 특히 반도체/디스플레이 제조 공정과 같이 복잡하고 미세한 작업을 요구하는 초정밀 공정에서는 수많은 시행착오와 성공의 경험이 중요하다.
이러한 맥락에서, 현장 노하우와 실증 경험을 기반으로 올해 (주)세스텍(이하 세스텍)이 출시한 이송 로봇은 더욱 주목할 가치가 있다.
1999년 설립된 세스텍은 국내 굴지의 S社그룹 반도체/디스플레이 제조사 및 장비사를 대상으로 로봇부터 모듈, 설비, 메인터넌스를 아우르는 종합 엔지니어링 서비스를 제공하고 있다. 현장에 요구되는 진공 및 대기로봇을 개발, 공급하는 것은 물론 사용자 현장 환경에 적합한 로봇을 개발하거나 선정하여 최적의 물류 자동화 라인을 공급하는 System Integration 사업까지 진행하고 있다.
(주)세스텍 주요 제품들 ① 반도체 로봇, Aligner, EFEM시스템 / 사진. (주)세스텍
특히 OLED공장에서 운용되는 3천여 대의 국내 및 외산 로봇들에 대한 유지보수 위탁관리 사업과 성능개선, 국산화, OEM제작, 오버홀 사업 등을 진행하며 국내 로봇 분야에서 손꼽히는 현장 이해도를 보유한 기업이다.
세스텍 기술연구소 연구소장인 임용진 상무는 “세스텍은 항상 현장의 문제와 고객의 니즈를 반영한 제품을 개발해왔고 제품라인업을 확대해 나가고 있다” 며 최근의 개발 및 사업 확장 내용에 대해 전했다.
먼저, 반도체 분야에선 로봇 Auto Teaching 및 Auto Calibration 기능을 고객과 공동으로 개발하고 특허를 공동 출원했으며, Advanced Packaging 시장이 확대됨에 따라 투명웨이퍼까지 처리 가능한 하이브리드 얼라이너를 개발해 로봇과의 통합시스템을 양산라인에 공급했다.
특수세정설비도 고객의 초기개발단계부터 참여해 모듈 공급, 제조, 개조, 현장대응까지 진행하고 있으며, 미국기계협회인증(ASME), 가스안전공사인증을 취득하며 고압설비에 대한 설계 및 제작 기술에 대한 안정성을 인정받았다. 또한 반도체 미세공정의 특수세정설비에 필요한 청정관리 및 정밀조립에 관한 기술력으로 고객의 신뢰를 확보했으며, 최근에는 반도체 시장이 점차 확대됨에 따라 긴밀한 협력을 이어 나가고 있다.
디스플레이분야에서는 기존의 글래스기판 물류자동화에서 스토커 물류까지 확장하며 올해 첫 양산설비공급을 완료했으며, 최근 AMR 매니퓰레이터(AMR Manipulator) 수요가 증가함에 따라 고객의 난제를 해결할 수 있는 제품들을 제안 및 개발 중이고, 2026년부터는 시스템 공급이 예상된다.
세스텍은 특히 소프트웨어와 로봇제어에 많은 강점을 가지고 있다. 시퀀스제어, 유저인터페이스, 상위통신 등 자체 개발한 프레임워크를 기반으로 택타임 단축, 성능개선, 개조 등 생산성향상 과제들을 진행하고 있다. 또한 기존에 구축된 타사의 노후화된 설비들까지 세스텍의 SW와 제어시스템으로 교체하는 과제도 많이 증가하고 있다.
(주)세스텍 주요 제품들 ② AMR Manipulator, 스토커물류, 스마트팩토리, CTC SW프레임워크 / 사진. (주)세스텍
국책과제를 통해 개발 완료하고 주요 특허를 취득한 리니어모터 기반의 로봇은 반도체와 디스플레이의 진공로봇과 반도체 Panel Level Packaging(이하 PLP)공정의 정밀로봇을 대상으로 개발하며 라인업을 확대 하고 있다.
그 외에도, S社종합기술원에 반도체와 디스플레이의 유기물, Quantum-dot, OLED약액 등을 합성하는 공정설비를 공급했고, (주)KT가 주관하는 스마트팩토리 국가사업에 단독설비사로 참여해 식품, 자동차, 의료 등 다양한 공장에 로봇 및 자동화라인 공급을 완료 하는 등 제품군 다변화와 고도화를 활발히 진행하고 있다.
(주)세스텍 주요 제품들 ③ 미국기계협회인증, 다채널 미세리크 탐지시스템, 유기물 약액합성설비 / (주)세스텍
현장의 문제해결을 위해 개발된 리니어모터 기반 로봇 제품군
지난 10월 세스텍이 반도체대전(SEDEX2025)에서 최초로 공개한 리니어 모터 기반 이송 로봇은 이러한 경험적 배경을 바탕으로 독자적인 기술력을 갖췄다는 평가를 받았다.
로봇의 암(Arm)에 리니어 모터를 적용한 시스템 구조에 대해 특허를 확보했고, 국책과제를 통해 독창성과 성능을 인정받았다. 로봇 암에는 케이블이 없어야 되기 때문에 자석만 암에 장착하고 코일/센서/케이블 등은 몸체(Body)에 고정하되, 분리막 챔버로 주변환경(진공 혹은 N2)과 분리하는 구조이다.
가장 큰 특징은 다이렉트 구동으로 인해 타이밍벨트, 감속기, 자성유체씰 등 주요 컴포넌트들이 필요 없어진다는 점이다. 특히, 벨트 늘어짐과 감속기 마모와 같이 부품 내구성으로 인해 야기될 수 있는 파티클, 누유, 고장 등을 원천적으로 차단할 수 있다. 또한 20μm 이내의 매우 높은 반복 정밀도 구현이 가능하고, 구조가 간소화되어 로봇 암을 얇게 설계할 수 있으며, 이로 인해 가격경쟁력도 높다는 점 또한 주목할 만한 특징이다. 그리고 분리막챔버 내부를 일반대기압으로 운영하기 때문에 코일/센서/케이블 등의 아웃개싱(Outgassing)을 염려할 필요가 없으며, 고가의 진공용 혹은 특수처리 부품을 사용하지 않아도 되고, 케이블을 챔버 외부로 연결하는데 필요한 피드쓰루도 없어진다.
또한 다수의 코일들로 구성하기 때문에 발열체가 분산되고, 에어 서큘레이션(Air Circulation)이 가능해 온도 제어도 용이하다.
세스텍은 2026년, 고정밀이 요구되는 글래스코어기판의 PLP공정과 고순도/고청정이 필요한 N2환경 EFEM에 적용할 쿼드 암(Quard Arm) 리니어로봇, CVD/PVD/건식식각 등의 반도체 고온진공환경에 적용할 쿼드 암 진공리니어로봇, 그리고 OLED 증착 공정과 CVD공정에서 마스크와 기판 이송이 모두 가능한 더블 암 6세대 진공로봇을 출시 할 예정이다.
고객과 공동개발한 WTR/Aligner 통합System
세스텍은 전통적인 웨이퍼 이송 로봇(이하 WTR) 분야에서도 더욱 고도화된 기능을 탑재한 신제품을 공개했다.
200/300mm 싱글 암 로봇, 듀얼 암 7-Finger 로봇, FOUP 이송로봇, 로봇주행시스템 등 현장에서 요구되는 다양한 타입의 WTR 라인업을 갖추고 있다. 특히 주목해야 될 부분은 공정 효율을 극대화할 수 있는 오토 티칭(Auto Teaching) 및 오토 캘리브레이션(Auto Calibration) 기능이다.
오토 티칭 기능은 한 번의 동작으로 FOUP 안의 모든 웨이퍼의 매핑(유무감지)과 웨이퍼 각각의 두께 및 처짐량을 자동으로 감지하고 보정하는 기능이다. 웨이퍼의 두께가 점점 얇아지고 있고 FOUP에 적재된 웨이퍼 25장의 처짐량이 각기 다르며, 서로 다른 종류의 웨이퍼가 투입하는 경우가 있다. 그렇기 때문에 기존 방식인 최하단 웨이퍼만 티칭을 하고 나머지를 일괄적으로 같은 높이 피치값으로 입력하는 방법으로는 로봇과의 접촉으로 인한 미세한 스크래치 문제가 발생할 수 있다. 이 기능은 설비 셋팅 시 이루어지는 일회성 작업이 아닌, 투입되는 모든 웨이퍼들에 적용 하면서도 기존 매핑 과정과 동시에 진행하기 때문에 추가적인 시간이 소요되지 않는다는 점이 특징이다.
여기에 WTR 하드웨어에서 발생할 수 있는 미세한 위치오차까지 자동으로 감지하고 보정하는 오토 캘리브레이션 기능이 더해지면서 설비의 신뢰성을 수치화, 극대화하는 데 성공했다. 이미 양산라인에서 검증되어 고객으로부터 우수성을 인정받은 기술로써, 로봇의 고장을 미리 진단하고 향후 데이터가 누적되면 AI기술을 이용하여 수명 및 교체시기까지 예상할 수 있다. 특히 하이브리드 웨이퍼 얼라이너는 HBM공정에 적용 중인 글래스웨이퍼가 실리콘웨이퍼와 동시에 투입될 경우, 별도의 셋팅 없이 알고리즘 처리만으로 정렬(Align)이 가능한 제품으로 세스텍은 이번 전시회에서 WTR과 얼라이너를 통합한 시스템으로 선보였다. 또한 제어기와 EFEM, LPM, FOUP Buffer, CTC(Cluster Tool Controller), 진공트랜스퍼챔버 및 로드락챔버까지 실적과 역량을 보유하고 있어서 반도체Cluster Tool System에 있어서 고객이 원하는 다양한 형태의 패키지로 공급이 가능하다.
(주)세스텍의 진공로봇 및 진공챔버시스템 / 사진. (주)세스텍
고압설비의 공정불량까지 사전예방하는 다채널 초미세리크 탐지시스템
SEDEX 2025 전시회 내 세덱스 전시 부스에서 많은 관심을 끌었던 또 다른 제품은 반도체 고압공정설비에 적용할 수 있는 초미세 리크 탐지 시스템이다. 일반적인 리크센서로는 감지가 어려운 초미세리크는 주로 오토밸브에서 많이 발생되며, 공정 불량을 야기하지만 이를 찾거나 사전에 예방하기가 매우 어렵다. 본 제품은 오토밸브와 초소형 센서, 기구품을 일체화한 모듈로 개발돼 특허를 출원하고 양산라인에서 검증을 완료했다. 특히 수많은 센서 모듈을 제어하기 위한 다채널중계보드를 개발해 1ppm단위로 감지 범위를 설정할 수 있으며 설비PC와는 배선을 최소화하여 기존 설치된 설비에 간단하게 적용이 가능하다.
한편 세스텍 임용진 상무는 “세스텍은 압에서 진공기술까지, 로봇에서 AMR 매니퓰레이터까지, 글래스기판물류에서 스토커물류까지 고객의 문제와 공정을 잘 알고있는 경험이 많은 엔지니어 회사로써 열정을 가지고 혁신을 주도하고 있다”라고 강조했다.
