XTRAIA MF-3400 / 사진. 리가쿠
리가쿠가 차세대 메모리·AI 디바이스 공정의 박막 두께·조성 평가를 위한 X선 분석 장비 ‘XTRAIA MF-3400’을 출시했다.
이 장비는 고집적화·3D 구조화가 가속되는 최신 반도체 공정에서 나노미터 단위 정밀도를 요구하는 막질 평가를 지원하도록 설계됐다.
특히 생성형 AI·데이터센터 확산으로 고속·고효율 반도체 수요가 증가하는 상황에서, 소재 특성 평가의 정확도와 생산 처리량을 동시에 강화한 점이 특징이다.
XTRAIA MF-3400은 형광 X선(XRF), X선 반사율(XRR), X선 회절(XRD)의 세 가지 분석 기술을 단일 플랫폼에 통합했다.
초박막 구조, 두께, 결정성 등 공정별 측정 목적에 맞춰 레시피 기반 자동화가 가능하며, 공정 단계별 측정 조건을 일정하게 유지해 반복 정밀도를 높인다.
또한 기존 모델 대비 X선 선량을 2배로 향상하고 웨이퍼 이송 시스템을 개선해 전체 공정 처리량을 크게 향상했다.
이 장비는 50㎛의 국소 영역에서 서브나노미터 수준의 박막 두께 분석이 가능해, 고집적 반도체 공정에서 요구되는 미세 단차 및 두께 편차 분석을 비파괴 방식으로 수행한다.
몰리브덴(Mo) 등 차세대 반도체 소재 분석 기능도 새롭게 지원해 차세대 메모리 양산 공정의 소재 대응성을 강화했다.
리가쿠는 X선 분석 관련 수십 년의 전문 기술과 장비 개발 경험을 기반으로 설계·검증·생산 전 과정의 신뢰성을 확보했다.
XTRAIA MF-3400은 정확도·반복도·측정 안정성을 조건화해 제조사가 공정 품질 관리(QC) 및 양산 모니터링 체계를 효율적으로 구축하도록 지원한다.
또한 다중 모듈 구성 옵션을 제공해 제조사는 각 라인 조건에 맞춰 장비 구성을 최적화할 수 있다.
일본의 반도체 기업, 키오시아는 3D NAND 양산 라인에 XTRAIA MF-3400 도입을 확정했으며, DRAM 및 로직 반도체 제조사들도 채택을 검토하고 있다.
초박막 소재 정밀도 향상과 처리량 확대에 따른 생산성 개선 효과가 기대되며, 리가쿠는 XTRAIA 시리즈를 통해 2027년 회계연도 이후 두 자릿수 성장을 목표로 하고 있다.
