XTRAIA MF-3400 / 사진. 리가쿠
X선 분석 장비 전문 기업 리가쿠(Rigaku Corporation)가 반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 두께와 조성을 고정밀도로 측정하는 신규 장비 ‘XTRAIA MF-3400’을 출시했다. 이번 신제품은 차세대 메모리와 고속 AI 디바이스 양산에 필요한 초박막 소재의 특성을 정밀하게 분석할 수 있어, 빠르게 증가하는 반도체 수요에 대응하는 핵심 솔루션으로 평가된다.
생성형 AI 확산과 글로벌 데이터센터 성장세로 고성능·고효율 반도체 수요가 크게 늘며, 반도체 구조는 더 정밀한 3차원 적층 형태로 발전하고 있다. 단일 칩에 수십억 개의 미세 전자 부품이 집적되는 구조에서는 나노미터 단위 두께 측정과 비파괴 분석 기술이 필수 요소다.
리가쿠는 이러한 산업적 요구를 충족하기 위해 수십 년간 축적한 X선 기반 분석 기술을 고도화해 XTRAIA MF-3400을 개발했다. 특히 몰리브덴(Molybdenum) 등 차세대 소재 측정 기능이 추가돼, 메모리 및 로직 공정 전반에서 대응 범위를 넓혔다.
XTRAIA MF-3400 주요 특징으로는 측정 처리량 최대 2배 향상을 통해 새로운 웨이퍼 이송 시스템을 적용해 시간당 처리 가능한 측정량이 크게 증가했다. 또한, 약 50㎛ 크기의 미세 영역에서 서브나노미터 정밀도로 박막 두께를 측정할 수 있으며, 다양한 초박막 구조와 금속·절연막의 특성을 비파괴 방식으로 분석할 수 있다. 더불어, 형광 X선(XRF), X선 반사율(XRR), X선 회절(XRD) 기능을 통합해 측정 목적에 맞는 조건을 레시피로 등록하고 자동 측정을 수행할 수 있다. 하나의 장비로 초박막 두께, 결정성, 조성 정보를 모두 확보할 수 있는 점이 특징이다.
키오시아(KIOXIA Corporation)와 키오시아 이와테(KIOXIA Iwate Corporation)는 3D 낸드(NAND) 플래시 메모리 양산 라인에 XTRAIA MF-3400 도입을 결정했다. 해당 장비는 차세대 대용량·고속 메모리 생산 단계에도 투입될 예정이다.
DRAM 및 로직 반도체 기업에서도 도입이 확대될 것으로 예상되며, 리가쿠는 이전 모델을 포함한 전체 제품 판매를 합산할 경우 2026 회계연도 순매출이 60억 엔을 초과할 것으로 전망했다.
XTRAIA MF-3400은 공정 특성에 맞춰 다양한 모듈을 선택할 수 있어, 고객사는 자사 라인에 최적화된 측정 환경을 구성할 수 있다. 리가쿠는 이를 기반으로 신소재 및 공정 대응 애플리케이션을 지속적으로 확대해 2027 회계연도 이후 양 제품 시리즈의 연간 20% 성장을 목표로 하고 있다.
한편 리가쿠 홀딩스 가와카미 준 CEO는 “반도체 산업에서 초박막 구조의 정밀 분석은 양산성 개선과 품질 확보를 좌우하는 핵심 요소”라며 “XTRAIA MF-3400은 차세대 공정 요구를 충족하는 정밀성과 생산성을 갖춘 장비”라고 밝혔다.
