Ultra ECDP 전기화학 디플레이팅 장비 / 사진. ACM 리서치
글로벌 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 및 반도체 장비 전문기업 ACM 리서치(이하 ACM)가 10월 22일(화), 와이드 밴드갭(WBG) 화합물 반도체 제조용으로 설계된 Ultra ECDP 전기화학 디플레이팅(이하 Ultra ECDP) 장비를 출시했다고 밝혔다. 이번 장비는 웨이퍼 패턴 외부 영역에서 금(이하 Au) 식각을 수행하며, 향상된 균일성과 최소화된 언더컷, 개선된 Au 라인 외관을 제공하는 것이 특징이다.
Ultra ECDP 장비는 Au 범프 제거, 박막 Au 식각, 딥홀(Deep-Hole) Au 디플레이팅 등 다양한 특수 공정을 지원하며, 프리-웨트(Pre-Wet) 및 세정 체임버를 통합해 공정 효율성을 높였다. 첨단 다중 음극(Multi-Anode) 전기화학 기술과 정밀한 화학 약품 순환 시스템을 갖춰, 측면 식각 최소화와 우수한 표면 마감, 균일성을 확보할 수 있다.
ACM 데이비드 왕(David Wang) 사장 겸 CEO는 “화합물 반도체 시장은 EV, 5G/6G 통신, RF, AI 애플리케이션 등에서 강력한 수요를 보이고 있다. Au 소재는 높은 전도성, 내식성, 연성으로 제조에 유리하지만 식각 공정에는 난제가 있다”라며 “Ultra ECDP 장비는 이러한 문제를 해결하며 신뢰할 수 있는 양산 솔루션을 제공한다”라고 말했다.
이번 장비는 실리콘 카바이드(SiC), 갈륨 비소(GaAs), 인산리튬(Li₃PO₄) 등 다양한 화합물 반도체 기판을 지원하며, 모듈형 설계로 도금과 디플레이팅 공정을 단일 플랫폼에서 통합할 수 있다. 다중 음극 기술을 활용해 영역별 디플레이팅 제어가 가능하며, 수평 풀-페이스(Full-Face) 디플레이팅으로 공정 교차 오염을 방지한다.
또한 Ultra ECDP 장비는 6인치·8인치 플랫폼과 호환되며, 150㎜, 159㎜, 200㎜ 웨이퍼 크기를 지원한다. 2개의 오픈 카세트와 1개의 진공 암(Vacuum Arm) 구성이 가능해 다양한 제조 환경에서 적용 가능하다. ACM은 이번 장비를 통해 화합물 반도체 제조 공정에서 균일성·신뢰성·생산 효율성을 크게 개선하고, 고객의 기술적 과제를 해결하는 데 기여할 계획이다.
