VeroTherm·VeroFlex / 사진. YES
AI 및 HPC 시스템용 첨단 패키징 공정 장비 선도업체인 Yield Engineering Systems(일드 엔지니어링 시스템스, 이하 YES)가 최근 글로벌 주요 메모리 공급업체로부터 VeroTherm(베로썸) 및 VeroFle(베로플렉스) 리플로 시스템을 여러 건 수주했다고 10월 2일(목) 밝혔다. 이번에 공급되는 장비들은 대규모 언어 모델(LLM) 기반 고성능 AI 가속기용 메모리와 로직 칩의 3D 적층 공정에 투입될 예정이다.
YES의 VeroTherm™·VeroFlex™ 리플로 시스템은 저진공 환경에서 웨이퍼와 패널 각각에 플럭스리스 솔더 및 대량 리플로 공정을 적용, 10μm 미만의 마이크로 범프 구조를 구현할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 높은 품질과 최적화된 총소유비용(CoO)을 실현하며, 특히 고대역폭 메모리(HBM)와 적층 로직 같은 첨단 패키징 아키텍처 제조에 효과적이라는 평가다.
YES 레즈완 라티프(Rezwan Lateef) 사장은 “VeroTherm™과 VeroFlex™ 공정 플랫폼은 초미세 피치 인터커넥트가 필요한 첨단 패키징 애플리케이션에서 향상된 열 균일성과 기계적 신뢰성을 제공한다”라며 “YES의 검증 연구 결과, 까다로운 10μm 피치에서도 범프 파손이나 구조 붕괴 없이 무결점 리플로 성능을 입증했다”라고 강조했다. 이어 그는 “독점적인 공정 아키텍처는 결정론적 솔더 조인트 형성을 달성하는 동시에, 단위당 비용에 최적화된 대량 생산을 지원하는 통계적 공정 관리 지표를 유지한다”라며 “이번 수주는 이종 집적 및 3D-IC 어셈블리 시장에서 YES 솔루션의 중요한 기술적 검증을 의미한다”라고 설명했다.
YES 알렉스 차우(Alex Chow) 영업·사업개발 수석부사장 겸 아시아 사장은 “YES의 VeroTherm™과 VeroFlex™ 제품군은 진공 공정을 통해 기존 대기압 시스템에서 발생하는 결함 없이 산화물을 제거하고, 솔더를 이상적인 범프 형태로 리플로할 수 있는 독자적 기능을 제공한다”라며 “이 장비들은 SnAg 응집 결함과 거친 표면을 제거하는 동시에 금속간 화합물 영역을 최소화해 10μm 미만 피치까지 안정적으로 지원한다”라고 덧붙였다.
