반도체 패키징용 액상 PID와 필름 PID / 사진. LG화학
LG화학은 9월 29일(월) 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고, AI 및 고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 밝혔다.
PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. 특히 고성능 반도체일수록 회로가 더욱 촘촘하고 정밀해야 하므로 PID의 중요성은 갈수록 커지고 있다.
LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화된다. 또한 수축·흡수율이 낮아 공정 안정성이 높고, 과불화화합물(PFAS)과 유기용매(NMP) 등을 첨가하지 않아 강화되는 글로벌 환경 규제에도 대응이 용이하다.
LG화학은 디스플레이·반도체·자동차 등 전자 소재 분야에서 축적한 필름 기술을 기반으로 필름 PID 개발도 완료했다. 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장에 도전장을 내민 것으로, 현재 글로벌 톱 반도체 기업들과 협업을 진행 중이다.
필름 PID는 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 유지할 수 있으며, 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화한다. 특히 기판 업체들이 보유한 라미네이션(Lamination) 장비를 그대로 활용할 수 있어 공정 변경 없이 적용이 가능하다.
LG화학 신학철 부회장은 “LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재에 선제적으로 대응하고 있다”라며, “단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것”이라고 말했다.
한편, LG화학은 ▲패키지 기판 소재인 CCL(Copper Clad Laminate, 동박 적층판) ▲칩 접착 필름 DAF(Die Attach Film) ▲고성능 메모리 패키징용 NCF(Non-Conductive Film) ▲적층 필름 BUF(Build-Up Film) 등 다양한 후공정 핵심 소재를 개발·양산하며 글로벌 반도체 소재 시장에서 입지를 확대하고 있다.
