인피니언 피터 바워 친환경 산업용 전력 사업부 사장과 ROHM 카즈히데 이노 이사회 임원 / 사진. 인피니언
인피니언 테크놀로지스 코리아(이하 인피니언)와 로옴(ROHM)이 실리콘 카바이드(이하 SiC) 전력 반도체 패키지 개발 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 협력은 온보드 충전기, 태양광 발전, ESS, AI 데이터센터 등 고전력·친환경 애플리케이션을 겨냥한 패키지 개발과 고객사의 설계 및 조달 유연성 향상을 목표로 한다.
인피니언 친환경 산업용 전력 사업부 피터 바버(Peter Wawer) 사장은 “로옴과 협력해 SiC 파워 스위치 시장 구축을 가속화하게 돼 기쁘다. 이번 협력을 통해 고객사는 설계와 조달에서 다양한 옵션을 확보하고, 에너지 효율이 높은 애플리케이션 개발을 통해 탈탄소화에 기여할 수 있을 것”이라고 말했다.
이번 협력의 일환으로 로옴은 TOLT, D-DPAK, Q-DPAK, Q-DPAK 듀얼, H-DPAK 패키지를 포함한 인피니언의 상단면 냉각 플랫폼을 채택할 예정이다. 인피니언의 상단면 냉각 플랫폼은 모든 패키지에 대해 2.3mm 표준 높이를 제공해 설계 편의성을 높이고, 냉각 시스템 비용을 절감하며 보드 공간 활용도를 개선한다. 이를 통해 최대 2배 전력 밀도를 구현할 수 있다.
인피니언은 로옴의 SiC 하프 브리지 구성 DOT-247 패키지와 호환되는 패키지를 개발할 계획이다. 로옴의 DOT-247 패키지는 표준 디스크리트 패키지 대비 전력 밀도를 높이고 어셈블리 작업량을 줄여준다. 두 개의 TO-247 패키지를 통합한 구조로, TO-247 대비 열 저항을 약 15%, 인덕턴스를 50%까지 낮춰 2.3배 높은 전력 밀도를 달성한다.
양사는 이번 협력에 그치지 않고 향후 다른 패키지까지 협력을 확대할 계획이다. 이를 통해 고객에게 다양한 솔루션과 소싱 옵션을 제공함으로써 SiC 전력 반도체 시장에서 경쟁력을 강화할 전망이다.
