인피니언 테크놀로지스 코리아, 로옴과 SiC 전력 반도체 패키지 개발 협력 체결SiC 전력 반도체 시장에서의 경쟁력 강화임승환 기자2025-09-26 11:28:00댓글 0every1q84year@gmail.com content_copy 가− 가+ link # 태그 #인피니언 #로옴 #ROHM #SiC #실리콘카바이드 #전력반도체 #패키지 #MOU #협력 #하프브리지 #DOT-247 #TO-247 #상단면 냉각 #전력밀도 #ESS #AI데이터센터 #태양광 #온보드충전기 #탈탄소 #에너지효율 chevron_left 이전 기사[인터뷰] 동원테크(주), 로봇 기술·자동 제어 시스템으로 푸드테크 시장 공략다음 기사한국기계연구원, 혼합 폐플라스틱 일괄 재원료화 성공 chevron_right 관련 기사자체뉴스[인터뷰] (주)대동금속, 자동화 생산체계 기반 케이블트레이 경쟁력 강화2026-10-12 08:32:46보도자료EV Group, 웨이퍼 본딩·NIL로 차세대 CPO 제조 해법 제시2026-09-29 10:08:05보도자료애니모션텍, ‘제23회 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전’ 참가2026-09-04 11:03:15 댓글 0로그인 후 댓글을 작성할 수 있습니다.
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