사진. 디씨에스이엔지
디씨에스이엔지(DCSENG)는 SEMICON India 2025에서 반자동 오비탈 커팅기 S-150, 대구경 커팅기 S-500, 세계 최초 용접 쿠폰 커팅기, 초고순도 튜브 커팅기 등을 선보여 현지 업계의 큰 호응을 얻었다. 이번 참가를 통해 인도 공식 딜러 체계를 구축하며 반도체 배관 시공 현장에 본격 진입했고, 성장 잠재력이 큰 인도 반도체 시장 공략을 가속화하고 있다.
인도 반도체 시장 진출 발판 마련
디씨에스이엔지(DCSENG)는 9월 2일(현지시각)부터 4일까지 인도 뉴델리 야쇼부미 컨벤션센터에서 열린 SEMICON India 2025에 참가해 자사의 핵심 장비들을 전시·시연하며 인도 반도체 시장 진출 가속화를 위한 중요한 발판을 마련했다.
이번 전시회는 인도 정부와 글로벌 반도체 업계가 대거 참여한 대규모 행사로, 3만 5천 명 이상이 등록하고 350개 이상의 글로벌 기업이 참가했다. 특히 나렌드라 모디 인도 총리가 직접 현장을 방문해 전시 부스를 둘러보고 글로벌 반도체 업계 주요 인사들과 라운드테이블에 참여하는 등, 인도가 국가 차원에서 반도체 산업을 전략적으로 육성하고 있음을 보여주었다. 이러한 분위기는 인도 반도체 생태계의 폭발적인 성장 가능성을 다시 한 번 확인시켜 주었다.
사진. 디씨에스이엔지
S-150, S-500 장비 현장 시연에 뜨거운 반응
전시 기간 동안 특히 반자동 오비탈 커팅기 S-150과 대구경 전용 커팅기 S-500에 대한 관심이 높았다. 방문객들은 두 장비의 우수한 직각도와 뛰어난 조작성, 작업 편의성에 깊은 인상을 받았다. 이러한 특징은 반도체 배관 가공에서 큰 경쟁력을 제공할 것으로 평가됐다.
또한 수동 타입 오비탈 커팅기 역시 합리적인 가격과 견고한 내구성으로 인도 현지 업체들의 큰 관심을 모았다. 가격 경쟁력과 기술적 신뢰성이 동시에 확보된 제품으로 평가되며, 인도 시장에서의 빠른 확산이 기대된다.
사진. 디씨에스이엔지
세계 최초 용접 쿠폰 커팅기 공개
이번 전시회에서 디씨에스이엔지는 세계 최초의 용접 쿠폰 커팅기를 선보여 관람객들의 이목을 집중시켰다. 이 장비는 일정한 크기의 용접 쿠폰 시편을 빠르고 편리하게 절단할 수 있어, 시험 시편 준비에 소요되는 시간을 크게 줄여준다. 현장을 방문한 엔지니어들은 “작업 효율을 높이고 표준화된 시험 환경 구축에 도움이 될 것”이라며 높은 관심을 보였다.
빠른 가공 속도로 주목받은 튜브 커팅기
초고순도(UHP) 튜브 가공 전용 커팅기 역시 참관자들에게 ‘반도체 배관 현장에서 꼭 필요한 장비’라는 긍정적 평가를 받았다. 디씨에스이엔지의 튜브 커팅기는 짧은 사이클 타임과 정밀한 단면 품질로 생산성을 높일 수 있는 솔루션으로 주목받았다.
인도 시장 진입 본격화
이번 전시회를 계기로 디씨에스이엔지는 인도 전역에 제품을 공급할 수 있는 공식 딜러를 설립해 현지 고객들에게 신속한 납기와 기술 지원을 제공할 수 있는 체계를 구축했다.
현재 구자라트 등 주요 반도체 클러스터의 배관 시공 현장에서 디씨에스이엔지 장비가 이미 활용되고 있어, 현지 엔지니어들로부터 높은 만족도를 얻고 있다.
회사 관계자는 “인도 반도체 시장은 2030년까지 두 배 가까이 성장할 것으로 예상되는 매우 유망한 시장”이라며, “이번 전시회를 통해 현지 네트워크를 확장하고 고객 니즈를 직접 확인할 수 있었던 것이 큰 성과”라고 밝혔다.
