VertaCure XP G3 / 사진. YES
AI 및 HPC 반도체 애플리케이션을 위한 공정 장비 선두업체인 일드 엔지니어링 시스템즈(Yield Engineering Systems, 이하 YES)가 아시아 파운드리 중 한 곳으로부터 다수의 VertaCure™ G3 경화 시스템을 수주했다고 9월 5일(금) 밝혔다
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이번에 공급되는 VertaCure™ G3는 균일한 온도 분포와 가열·냉각 속도의 정밀 제어가 가능한 완전 자동화 진공 경화 및 가스 제거 시스템으로, 첨단 패키징 공정에서 필수적인 저온 경화, 어닐링 및 용매 제거 기능을 제공한다. 이를 통해 필름 특성 개선, 경화 후 아웃개싱 제거, 우수한 입자 성능을 구현할 수 있다.
YES 레즈완 라테(Rezwan Lateef) 사장은 “VertaCure™ 제품군은 첨단 패키징 대량 제조(HVM)에 최적화된 진공 경화 기술을 제공하며 업계에서 가장 널리 채택된 솔루션으로 자리 잡았다”라며 “VertaCure™ G3는 웨이퍼 레벨, 2.5D, 3D 패키징 전반에서 탁월한 기계적·열적·전기적 특성을 제공하는 최신 제품으로, 이번 수주는 경화 장비 분야에서 YES의 리더십을 다시 한번 입증한 것”이라고 말했다.
YES 알렉스 차우(Alex Chow) 아시아 사장 겸 영업·비즈니스 개발 담당 수석부사장은 “VertaCure™ G3는 폴리이미드, PBO, 에폭시 경화를 위한 고정밀 6구역 온도 제어 시스템을 탑재해 200℃ 이상에서 ±1℃의 열 균일성을 제공한다”라며 “이는 두꺼운 PI 후막 경화에 필수적이며, 현재 고급 패키징 시장에서 500개 이상의 VertaCure™ 챔버가 가동 중인 가운데 YES는 90% 이상의 시장 점유율을 보유하고 있다”라고 설명했다.
한편, 미국 캘리포니아주 프리몬트에 본사를 둔 YES는 진공 경화, 코팅, 어닐링, 플럭스리스 리플로우, 스루 유리 비아(TGV) 및 캐비티 에칭, 무전해 증착 장비 등 반도체 고급 패키징 솔루션을 공급하는 글로벌 선도업체다. 회사의 장비는 AI·HPC, 메모리 시스템, 생명 과학 등 다양한 분야의 차세대 애플리케이션 개발에 활용되고 있다.
