사진. 레조낙
레조낙(Resonac Corporation)이 일본, 미국, 싱가포르 등 27개 기업과 공동으로 차세대 패널 레벨 유기 인터포저 개발을 위한 ‘JOINT3’ 컨소시엄을 출범했다. 업계 선도 기업들과 함께 515×510㎜ 패널 레벨 유기 인터포저 시제품 생산 라인을 갖춘 R&D 허브를 구축할 예정이다.
레조낙은 이바라키현 유키시 시모다테 공장 내에 첨단 패널 레벨 인터포저 센터(이하 APLIC)를 설립해 이번 이니셔티브의 핵심 거점으로 삼는다. APLIC에는 2026년 가동을 목표로 하는 시제품 생산 라인이 들어서며, 실제 구조와 거의 동일한 수준의 검증 결과를 확보해 개발 속도를 높일 계획이다.
최근 반도체 산업에서는 후공정(Back-End Process) 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 특히 여러 반도체 칩을 병렬 배열하고 인터포저로 연결하는 2.xD 패키지가 데이터 통신 용량 증가와 고속화 수요에 따라 중요성이 커지고 있다. 기존 실리콘 인터포저에서 유기 인터포저로의 전환이 진행되며, 인터포저 대형화와 패널 생산 효율이 주요 과제로 떠오르고 있다.
기존 제조 방식은 원형 웨이퍼에서 사각형 조각을 잘라내는 방식이었지만, 인터포저가 커지면서 단일 웨이퍼당 생산량이 감소하는 문제가 있었다. 이에 JOINT3 컨소시엄은 원형 웨이퍼에서 사각형 패널 형태로 전환하는 새로운 제조 공정을 적용해 더 많은 인터포저를 생산할 계획이다.
레조낙은 컨소시엄 리더로서 R&D 우선순위를 제안하고 시제품 라인 운영을 관리하며 전체 이니셔티브를 이끌 예정이다. 또한 참여 기업들과 협력해 패널 레벨 유기 인터포저에 최적화된 소재, 장비, 설계 도구 개발을 추진한다.
레조낙 홀딩스 다카하시 히데히토 사장 겸 최고경영자는 “JOINT3는 세계적인 기업들의 강점을 결합해 개별적으로 접근하기 어려운 문제를 공동으로 해결할 수 있는 플랫폼이다. 기술 개발을 넘어 사회적 과제 해결 솔루션으로 이어질 것으로 기대한다”라고 밝혔다.
도쿄일렉트론(Tokyo Electron Ltd.) 세가와 스미에(Sumie Segawa) 기업 혁신 부문 책임자는 “AI 반도체용 첨단 패키징 성공은 고속 신호, 저전력, 대형화에 달려 있다. JOINT3의 인터포저 기술과 일본의 소재 및 가공 기술을 결합해 고품질 제조와 AI 반도체 발전을 공동으로 추구할 것”이라고 말했다.
우시오(Ushio Inc.) 윌리엄 F. 매켄지(William F. Mackenzie) 그룹 매니징 임원은 “첨단 패키징 시대에는 생태계 전반의 혁신과 협업이 필수다. 리소그래피 기술을 활용해 컨소시엄 파트너와 함께 미래 고정밀도와 성능 요구를 충족시키겠다”라고 전했다.
레조낙은 JOINT, JOINT2, 미국 실리콘밸리 ‘US-JOINT’ 경험을 적극 활용해 차세대 반도체 패키징 기술 혁신에 기여한다는 목표를 밝혔다.
