켄터키주 해러즈버그에 있는 코닝의 제조 시설에서 iPhone 및 Apple Watch용 커버 글래스를 생산한다. (이미지: 애플)
Apple 은 향후 4년 동안 총 6,000억 달러에 달하는 미국 투자에 추가하여 새로운 1,000억 달러 약속을 발표했다. 오늘 발표에는 Apple의 공급망과 첨단 제조의 더 많은 부분이 미국에서 이루어질 것을 약속하는 거대 기술 기업의 미국제조프로그램 ( AMP )이 포함되어 있다.
팀 쿡 CEO는 새로운 계획이 450,000개의 일자리를 지원할 6,000억 달러 규모의 4개년 미국 투자 전략의 일부라고 말했다.
AMP는 또한 글로벌 기업이 미국에서 훨씬 더 중요한 부품을 제조하도록 장려할 것이다.
“여기에는 미국 전역의 10개 회사와의 신규 및 확장된 작업이 포함됩니다. 그들은 전 세계적으로 판매되는 Apple 제품에 사용되는 부품을 생산하며 대통령의 지원에 감사드립니다”라고 Apple의 CEO Tim Cook은 보도 자료에서 말했다.
이 프로그램의 일환으로 Apple은 미국에서 20,000명의 직원을 직접 고용할 계획이며, 주로 R&D, 실리콘 엔지니어링, 소프트웨어 개발, AI 및 머신 러닝에 중점을 두고 있다.
Apple 미국 제조 프로그램
이 프로그램의 일환으로 발표된 첫 번째 AMP 파트너로는 코닝, 코히런트, 글로벌웨이퍼 아메리카(GWA), 어플라이드 머티어리얼즈, 텍사스 인스트루먼트(TI), 삼성, 글로벌파운드리, 앰코, 브로드콤 등이 있다.
미국 제조 프로그램은 애플과 코닝의 오랜 파트너십을 대대적으로 확장하는 데 자금을 지원하여 켄터키주 해러즈버그에 있는 공장에 첨단 스마트폰 유리 생산을 도입할 것이다. 두 회사는 또한 켄터키에 새로운 Apple-Corning 혁신 센터를 열 예정이다.
Apple은 또한 텍사스주 셔먼에 있는 Coherent의 시설에서 Face ID를 포함한 기능을 가능하게 하는 VCSEL 레이저를 생산하는 오랜 파트너인 Coherent와 새로운 다년 계약을 체결했다.
지난 7월, Apple은 또한 미국 유일의 완전 통합 희토류 생산업체인 MP Materials가 개발한 미국산 희토류 자석을 구매하기로 약속하여 텍사스주 포트워스에 있는 주력 인디펜던스 시설을 크게 확장했다. 두 회사는 또한 캘리포니아 마운틴 패스에 최첨단 희토류 재활용 라인을 설립할 예정이다.
엔드 투 엔드 미국 실리콘 공급망
Apple은 미국 실리콘 공급망이 2025년에 Apple 제품용 칩을 190억 개 이상 생산할 계획이라고 밝혔다. 여기에는 미국에서 가장 진보된 공정 기술 중 하나를 사용하여 Apple을 위해 수천만 개의 칩을 생산하고 있는 애리조나의 TSMC가 포함된다.
Apple의 최고 운영 책임자인 Sabih Khan은 “우리는 연구 개발의 초기 단계부터 최종 제조 및 패키징에 이르기까지 칩 제조 공정의 모든 주요 단계에 관여하는 미국 공급업체를 지원하기 위해 최선을 다하고 있습니다”라고 말했다. “우리는 미국이 이 중요한 산업을 주도하기를 원하며, 미국 전역의 혁신가들에게 혜택을 줄 실리콘 제조 생태계를 성장시키기 위한 노력을 확대하고 있습니다.”
Apple은 텍사스주 셔먼에 있는 GlobalWafers America와 제휴하여 미국 기반 반도체 공장에서 사용할 고급 웨이퍼를 처음으로 생산하고 있다. 애리조나주 피닉스에 있는 TSMC와 텍사스주 셔먼에 있는 텍사스 인스트루먼트와 같은 미국 칩 공장은 GWA의 300mm 웨이퍼를 사용하여 미국과 전 세계에서 판매되는 iPhone 및 iPad 장치용 칩을 생산할 예정이다. GWA는 Corning의 Hemlock Semiconductor를 포함하여 미국 공급원의 실리콘을 사용한다.
Apple은 또한 미국 내 반도체 제조 장비 생산을 늘리기 위해 Applied Materials와 직접 파트너십을 맺고 있다. 텍사스주 오스틴에 있는 어플라이드 공장은 최첨단 칩 장비 제조의 중추적인 허브다.
Apple AMP의 또 다른 측면은 유타주 리하이에 있는 시설과 텍사스주 셔먼에 있는 새로운 시설에 추가 도구 설치를 지원하는 텍사스 인스트루먼트(TI)와의 새로운 약속이다. 이 시설은 TI의 가장 진보된 공정 기술의 본거지이며 오스틴에 있는 Applied Materials 공장의 미국산 칩 제조 장비와 GlobalWafers America의 고급 실리콘 웨이퍼를 사용한다. Apple은 또한 텍사스주 오스틴에 있는 Fab에서 삼성과 협력하여 칩 제조를 위한 혁신적인 신기술을 출시하고 있다.
GlobalFoundries와 Apple은 또한 Apple 장치의 배터리 수명을 연장하고 향상된 연결성을 가능하게 하는 핵심 기술인 최첨단 무선 기술 및 고급 전원 관리 제조에 중점을 두고 미국에 더 많은 반도체 제조를 도입하기로 계약을 체결했다. 이 파트너십은 뉴욕 몰타에 있는 GlobalFoundries 반도체 시설에 새로운 기능, 일자리 및 기술을 제공할 것이다.
패키징은 실리콘 칩 제조의 마지막 중요한 단계다. Apple은 애리조나에 있는 앰코의 새로운 고급 칩 패키징 및 테스트 시설에 투자하고 있으며 첫 번째 고객이자 고객이 될 것이다. 이 시설은 인근 TSMC 공장에서 제조된 Apple 실리콘을 패키징 및 테스트하고 전 세계로 배송되는 iPhone 장치에 사용되는 칩을 만들 것이다.
Apple은 또한 Broadcom 및 GlobalFoundries와 협력하여 미국에서 추가 셀룰러 반도체 부품을 개발 및 제조하고 있다.
신규 및 확장 시설
올해 초 휴스턴에서 고급 Apple 서버 생산을 지원하는 새 공장 건설이 시작되었고 7월에는 이 시설에서 첫 번째 테스트 장치를 생산했다. 250,000평방피트 규모의 서버 제조 시설은 2026년에 대량 생산을 시작할 예정이다. 이전에 미국 이외의 지역에서 제조되었던 휴스턴의 서버는 Apple Intelligence를 지원하는 데 핵심적인 역할을 할 것이며 AI 클라우드 컴퓨팅을 위한 강력한 AI 처리와 고급 보안 아키텍처를 결합한 프라이빗 클라우드 컴퓨팅의 기반이 될 것이다.
디트로이트에서는 2월에 발표되어 8월 19일에 개원할 예정인 새로운 Apple Manufacturing Academy에 대한 등록이 시작되었다. 이 아카데미는 중소기업이 제조 프로그램에 첨단 제조와 AI를 구현할 수 있는 방법에 대한 상담과 과정을 제공하게 된다.
