삼성전자가 EUV(극자외선) 기술을 기반으로 ‘5나노 공정’ 개발에 성공했다(사진. 삼성전자).
삼성전자가 EUV(극자외선) 기술을 기반으로 ‘5나노 공정’ 개발에 성공했다고 지난 4월 16일(화) 밝혔다. 동사는 초미세 공정 포트폴리오 확대를 통해 파운드리 기술 리더십과 4차 산업혁명을 이끌 시스템 반도체 사업 경쟁력을 강화한다는 전략이다.
삼성전자가 이번에 개발한 차세대 5나노 공정은 셀 설계 최적화를 통해 기존 7나노 공정 대비 로직 면적을 25% 줄일 수 있으며, 20% 향상된 전력 효율 또는 10% 향상된 성능을 제공한다. 특히 7나노 공정에 적용된 설계 자산(IP, Intellectual Property)을 활용할 수 있어 기존 7나노 공정을 사용하는 고객은 5나노 공정의 설계비용을 줄일 수 있다.
삼성전자는 7나노와 6나노 파운드리 공정에서도 양산을 본격화하고 있다. 삼성전자는 올해 초 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 양산을 시작했으며, 지난달 출하했다. 6나노 공정 기반 제품에 대해서는 대형 고객과 생산 협의를 진행하고 있으며 제품 설계가 완료돼(Tape-out) 올해 하반기 양산할 예정이다.
이번 초미세 공정의 기반이 된 EUV 기술은 기존 불화아르곤(ArF)보다 파장의 길이가 짧은 EUV 광원을 사용해 더욱더 세밀한 반도체 회로를 구현할 수 있다는 것이 특징이다. 이를 통해 회로를 새기는 작업을 반복하는 멀티 패터닝(Multi-patterning) 공정을 줄여 성능과 수율을 높일 수 있다.
