반도체
하이닉스
협력업체를 위한 상생사업 적극 추진
‘원천기술 상용화 개발사업’,’성능평가 협력사업’,
‘상생보증 프로그램’ 등
하이닉스반도체는 협력업체와의 상생 프로그램을 적극 추진하기 위해 정부·대기업·은행 등이 참여하는 ‘상생보증 프로그램’ 협약서에 1월 19일 서명했다.
이번 프로그램은 대기업과 은행이 1대1의 비율로 보증기관에 특별출연하고, 이를 기반으로 보증기관이 대기업이 추천하는 협력업체에 대한 지원을 전액 보증함으로써, 은행이 대출하는 구조이다.
하이닉스는 반도체 업계 대표로 현대자동차 및 포스코와 함께 동 프로그램에 참여하여 30억원을 특별 출연했다.
이로써 타 기업에서 출연한 180억원과 은행이 출연하는 210억원 등 420억원의 기금을 근거로 이번 프로그램에 참여하는 기업들의 협력업체들은 보증기관의 보증을 통해 총 7000억원 상당의 유동성 지원을 받을 수 있게 됐다.
금번 상생보증 프로그램은 정부·은행·대기업이 함께 참여하는 신뢰성 높은 제도적 장치로서 불황을 겪고 있는 협력 업체들에 대한 재정 지원이 이루어지고 유동성 문제 해결을 도울 수 있는 실질적인 대책이 될 것이라고 하이닉스는 강조했다.
더불어 하이닉스는 2006년 11월에 정부·은행·대기업과 함께 부품소재 협력업체를 위한 무담보 자금지원 프로그램인 ‘수급기업 투자펀드’에도 20억원을 출자한 바 있으며, 기술 로드맵 공유회, 파트너스 데이 등의 프로그램을 추진해 대기업·협력업체 간의 실질적인 상생 협력을 위한 제도적인 협력관계 개선도 꾸준히 추진하고 있다.
하이닉스반도체는 12월 23일, 세계 최초로 ‘웨이퍼 레벨 패키지’ 기술을 적용한 4기가바이트(GB) DDR2 초소형 서버용 모듈을 개발했다고 밝혔다.
이 제품은 ‘웨이퍼 레벨 패키지(WLP; Wafer Level Package)’ 및 ‘평면(Planar) 적층’ 기술을 이용해 만들어진 초소형(VLP; Very Low Profile) 서버용 모듈로, 생산원가 절감 및 열 방출에 탁월한 효과가 있다.
웨이퍼 레벨 패키지는 기존 패키지 대비 면적이 절반으로 줄어들어 모듈 제작시 두 배 많은 칩을 배열해 고용량을 구현했다.
‘웨이퍼 레벨 패키지’ 기술이란 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 간단히 완제품을 만들어 내는 기술이다.
웨이퍼 레벨 패키지를 적용하면 기존 대비 패키지 생산원가의 약 20% 절감이 가능하다.
삼성전기
반도체 내장형 임베디드 기판 개발
올 상반기부터 ‘빌트인 기판’ 양산
최근 빌트인(Built-In) 가전이 설치된 아파트와 오피스텔이 대중적인 인기를 끌고 있는 가운데, 전자제품용 인쇄회로기판(이하 기판)에도 이와 비슷한 개념의 제품이 개발돼 새로운 기술 트렌드로 자리 잡을 전망이다.
즉, 휴대폰 등 전자제품을 분해해보면, 녹색의 기판 위에 반도체, 콘덴서 등 다양한 부품들이 장착되어 있으나, 앞으론 이 부품들 중 상당수가 기판 내부로 들어간다.
삼성전기는 국내 최초로 반도체가 내장된 휴대폰 및 반도체용 임베디드 기판, 일명 ‘빌트인 기판’을 개발하고, 내년 상반기부터 양산한다고 밝혔다.
이 기판은 기판 내부의 층과 층 사이에 반도체가 내장돼 있어, 육안으로는 반도체 장착 여부를 알 수 없는 블랙박스형 구조로, 우리 생활 주변에서 빌트인 가전이 설치된 벽면을 연상하면 쉽게 이해할 수 있다.
현재 업계에서는 완성된 기판 위에 와이어본딩 또는 납땜(솔더링)으로 반도체를 장착하고 있으나, 임베디드 기판은 기판 제작과정 중 반도체를 기판 내부에 삽입하는 방식을 적용해 기판 제작 시간 및 비용을 크게 줄일 수 있다.
또, 삼성전기측은 “반도체가 기판 위에 장착되는 기존 기판보다 두께나 크기를 30% 이상 줄일 수 있어 전자기기의 경박단소화, 다기능화에 크게 기여할 것”이라고 전망했다.
삼성전기는 세계적인 휴대폰, 반도체 업체와의 협력을 통해 개발 시기를 앞당겼다고 평가하고, 창조적 제품 개발을 위해 폭 넓은 기술협력을 추진해 나갈 방침이다.
한편, 삼성전기의 임베디드 기판에는 메모리·비메모리 등 4~6개에 달하는 반도체뿐만 아니라, 콘덴서, 저항, 인덕터 등 수동부품도 다량 내장되어 있다.
하이닉스반도체
세계 최초 ‘웨이퍼 레벨 패키지’ 적용한
초소형 서버용 모듈 개발
기존 대비 패키지 생산원가의 약 20% 절감 가능
하이닉스반도체는 12월 23일, 세계 최초로 ‘웨이퍼 레벨 패키지’ 기술을 적용한 4기가바이트(GB) DDR2 초소형 서버용 모듈을 개발했다고 밝혔다.
이 제품은 ‘웨이퍼 레벨 패키지(WLP; Wafer Level Package)’ 및 ‘평면(Planar) 적층’ 기술을 이용해 만들어진 초소형(VLP; Very Low Profile) 서버용 모듈로, 생산원가 절감 및 열 방출에 탁월한 효과가 있다. 웨이퍼 레벨 패키지는 기존 패키지 대비 면적이 절반으로 줄어들어 모듈 제작시 두 배 많은 칩을 배열해 고용량을 구현했다.
‘웨이퍼 레벨 패키지’ 기술이란 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 간단히 완제품을 만들어 내는 기술이다.
웨이퍼 레벨 패키지를 적용하면 기존 대비 패키지 생산원가의 약 20% 절감이 가능하다.
또한, 모듈 표면에 칩을 모두 배열하는 평면 적층(Planar Stack) 구조를 채택해 모듈 동작시 발생되는 열을 방출하는데도 탁월한 효과가 있다.
칩을 위로 쌓아올려 적층한 패키지의 경우 많은 열을 발생시키는 단점이 있지만, 칩을 옆으로 붙인 평면 적층의 경우 표면적이 넓어져 열을 쉽게 방출하는 효과가 있다.
초소형(VLP)화된 모듈은 장착시 높이가 기존의 3cm에서 1.8cm로 낮아졌고, 패키지의 두께도 기존의 절반으로 낮아져 서버의 소형화에 적합하다.
