특집
제22회 국제 금형 및 관련기기전 개막 2
■ INTERMOLD KOREA 2015 기술 세미나 개최
● 금형 및 관련 산업 신기술 세미나
● 기술 세미나 Summary
(주)코세코 : 3차원 레이저 측정 장비와 측정표준, 3D 정밀측정 트렌드 및 활용방안
1. 일시 : 2015년 3월 13일(금) 오전 09:30 ~ 11:00
2. 장소 : 2층 세미나실 207호
3. 내용 : 3차원 레이저 측정장비와 측정표준, 3D 정밀측정 트렌드 및 활용방안
4. 주제 : 3차원 스캐닝 솔루션의 원리와 3차원 스캐너의 최근 개발 동향 3D 스캐닝이 어려운 고광택 가공 부품, 금형, 후처리 자동차 부품 등에 대한 3차원 스캐닝 기술
5. 개요 : 3차원 스캐닝의 기술적 추세는 비접촉 정밀 측정이다.
Metrology-Guided 조립에 있어 접촉식 측정으로 인한 부품 표면손상 문제뿐만 아니라 새로운 접근법이 요구되고 있어, 비 접촉 측정이 믿을 수 있는 유일한 대안이 되는 이유이다.
3차원 비접촉 측정의 몇 가지 원리와 후처리 자동차 부품, 몰드, 다양한 금형의 검사방법 등을 포함하는 응용 방법 등에 대해 알아본다.
또한 스캐닝이 힘든 부품의 경우 선진기업에서 어떻게 다루어지고 해결책은 무엇인지 알아본다.
첨단 비접촉 측정 시스템 기술개발의 결실로 API사에서는 2015년 공간 연계 스테레오 비전 시스템인 RapidScan을 발표하였다. 이동식 스캐닝 시스템인 RapidScan은 엣지와 홀 등 피쳐 검출 기능, 고반사 표면 스캐닝 등 폭넓은 스캐닝 성능을 제공한다.
6. 강사 : 문성호 박사
- 서울 출생, 1992년 도미.
- 1999년 조지 워싱턴 대학 CAD, 기계공학 박사 학위 취득.
- CMM측정, 3차원 체적오차 맵핑 & 보정, 프로브 보정법, 대형체적 측정법 등 다수의 논문 발표.
- ANSI B89.4.19 대규모 측정분과 위원. ANSI B89.4.19 표준 공동 제정.
● 한·일 금형 심포지엄
한·일 금형산업은 아시아 시장의 다양성과 제품 제조업의 질적인 면, 금형 관련 최신기술 등에서 글로벌 수요변화를 고려해 볼 때 전통적인 방식을 벗어나 새로운 방식의 기술을 찾기 위한 고찰의 필요성이 대두 되고 있어, 한일 양국의 상호 이해를 돕고, 금형기술 발전을 위한 방안을 모색 하고자 하며, 조합원사의 수출확대를 지원하고자 한다.
? 개최일시 : 2015. 3. 13(금)
? 장소 : KINTEX 2층 회의실
? 주관(주최)
- 한국측 : 한국금형공업협동조합, 한국금형공학회, 한국소성가공학회, 서울과학기술대학교, 한국생산기술연구원
- 일본측 : 일본소성가공학회
? 개최일정 :
