제품리뷰
자이스, ‘엑스레디아 600 시리즈’ 개발 정하나 기자입력2019-02-21 13:49:06

(사진. 자이스)

 

자이스(ZEISS)는 2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FoWLP) 등 첨단 반도체 패키징의 불량분석(FA)을 위한 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션을 발표했다.

 

그 중에서 ‘엑스레디아 600 시리즈 버사(Xradia 600-series Versa)’는 반도체 패키지 내부의 국부적인 결함을 비파괴 방식으로 시각화하기 위한 차세대 3D XRM 장비로 공정 개발, 수율 개선, 구조 분석을 위한 구조적 및 FA 애플리케이션에서 탁월한 성능을 나타낸다. 또한 RaaD 기능을 지원하고 수상 실적도 갖고 있는 버사 플랫폼을 기반으로 설계됐다. 이러한 특성을 바탕으로 한 엑스레디아 600 시리즈 버사는 패키지와 PCB, 300㎜ 웨이퍼의 결함과 불량의 근본적인 원인을 확인할 수 있도록 원거리에서 대형 샘플에 대한 고해상 이미징 표시에 탁월한 성능을 제공한다.

 

이 장비는 일반적인 범프나 마이크로범프의 균열이나 솔더 웨팅(Solder Wetting) 문제, 또는 TSV(Through Silicon Via) 보이드 같은 패키지 레벨의 불량과 관련된 결함을 눈으로 쉽게 확인할 수 있게 해준다. PFA(Physical Failure Analysis)를 시도하기 전에 결함을 3D로 시각화하면 인공결함을 줄이고 단면 방향을 지정할 수 있어 궁극적으로 FA 성공률을 높일 수 있다.

 

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