Seco, 고이송 밀링용 대형 인서트 새로 선보여 최윤지 기자입력2018-11-09 08:57:40

LP09 인서트

 

Seco Tools가 High Feed 2™ 커터 바디의 공정 안정성과 생산성을 향상하도록 설계된 새로운 대형 LP09 인서트를 출시했다.

 

새로운 인서트는 몰드 및 다이, 우주항공, 석유 및 가스 등과 같은 산업에서 일반적으로 사용되는 접착형 재질과 같이 까다로운 피삭재의 페이스, 헬리컬 보간, 슬로팅, 사이드 밀링, 포켓 가공, 플런징 등 고이송 밀링을 위해 개발됐다.


기존 High Feed 2™ 밀링 제품군을 확장한 새로운 LP09 인서트는 높은 인서트 코너 강도와 이중 절삭 인선이 결합돼 있다. 또한, 커터 본체에는 더욱 강력한 강화 코어와 함께 더 많은 날수를 채택해 향상된 이송률과 빠른 자재 제거율을 달성한다.

 

고이송 밀링의 경우 Seco High Feed 2™ 커터 바디의 최적화된 플루트가 칩을 효과적으로 빠르게 배출한다. 세목 피치 커터 바디와 직사각형 LP09 인서트를 함께 사용하면 정사각형 인서트에 비해 공구 수명이 크게 연장된다. 커터 바디 포켓으로 인덱싱 시 정확하고 일관된 인서트 배치/안착이 가능하며, 고강도 스크류 클램핑을 통해 인서트를 제 위치에 견고하게 고정시켜 준다.

 

Seco Tools LP09 포지티브 인서트는 D12, MD15, M13, ME08, E08 등 전체 범위의 재종으로 사용할 수 있으며, High Feed 2™ 커터 바디는 1.250~4.00inch와 25~100㎜의 치수 범위로 제공된다.

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