Seco, 미세 가공 능력 향상된 Jabro®-Mini JM500 최윤지 기자입력2018-10-12 19:13:48

사진. Seco

 

Seco Jabro®-Mini JM500 제품군은 180개 이상의 미세 엔드밀 제품으로 구성돼 있다. 이 제품을 통해 그동안 너무 작아서 가공 작업 중 잘 보이지 않았던 소형 및 초소형 부품을 효과적이고 안정적으로 가공할 수 있다.

 

동사의 엔드밀은 예측 가능한 절삭공구 성능으로 우주항공, 의료, 3C(컴퓨터, 가전제품, 통신)를 비롯한 산업 분야에서 발견되는 까다로운 초소형 작업의 공정 제어를 보장한다.

Jabro®-Mini JM500 제품군의 최적화된 재종, 형상, 코팅은 강, 스테인리스강, 내열 초합금 및 티타늄 등 다양한 소재로 만들어진 부품들로부터 우수한 표면조도를 이끌어낸다.

 

형상은 2, 3, 4 플루트 버전을 통해 토리컬 형상과 볼노즈 스타일이 전부 가능한 30도 나선과 3도 경사를 포함한다. 폴리싱 된 SIRA 코팅을 적용한 전면 초경합금 재종을 통해 가장 낮은 인선당 비용으로 고인성 소재의 가공을 실현한다.

Jabro®-Mini JM500 엔드밀은 DMM 4mm 및 DMM 6mm 샹크 직경, 2~20DC의 7가지 오버행 길이, 0.2mm~3mm 직경으로 제공된다. 이러한 폭넓은 선택지 덕분에 사용자는 부품 공정을 단계별로 나눠 각 단계에서 가능한 한 가장 짧은 공구 오버행을 사용할 수 있으며, 공구의 변위가 생길 위험성을 최소화하고 가공 시간을 최대 50%까지 절약해 생산성을 증가시킨다.

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